뉴라텍 비전 (VISION)
연결(Connectivity)은 현대사회를 발전시키는 원동력입니다.
당사 주식회사 뉴라텍 Newracom은 "Wi-Fi Connectivity와 AI(인공지능) 분야에서의 시스템반도체 초일류 기업"이라는 원대한 비전의 실현을 위해 시장 구축 단계부터 한 발 한 발 전진하고 있습니다.
한국 본사 및 미국, 타이완에 지사를 둔 뉴라텍은 당사의 제품과 서비스로 전 세계의 수요를 충족시키고, IoT 시장의 성장을 촉진시키기 위해 노력하고 있습니다.
뉴라텍 소개
Newracom Wi-Fi HaLow 를 전문으로 하는 세계 유수의 팹리스(Fabless) 반도체 기업입니다.
우리는 세계 최고의 반도체 회사, 가전제품 제조업체, IoT/M2M 기기 제조업체와 제휴하여, WLAN 기능을 비즈니스 시스템에 맞춰 비용효율성과 수익성을 함께 향상하는 혁신적인 Wi-Fi HaLow 연결 솔루션을 제공합니다.
뉴라텍의 역량
Newracom 각 분야에서 명성을 쌓은 엔지니어, 연구원, 전문가 및 경영진을 기용하였습니다. 90% 이상이 각 분야의 석박사 학위를 보유하고 있으며, 삼성, Broadcom, Cisco, IBM, Qualcomm, Marvell, LG전자 등 업계를 주도하는 유수의 기업에서 풍부한 경험과 지식을 쌓은 바 있습니다.
뉴라텍의 전문성
지난 몇십 년 간 기술이 눈부신 발전을 거듭하면서 자동화 표준이 늘어나고 빠르고 스마트한 M2M 무선 네트워크를 찾는 소비자의 수요는 기하급수적으로 증가했습니다.
Newracom Wi-Fi HaLow 무선 솔루션으로 운영 효율성을 개선하고 비용을 절감하는 한편, 고객에게 미션 크리티컬 (Mission Critical) 애플리케이션에 필수적인 안정성과 보안성을 모두 갖춘 무선 연결을 제공합니다.
뉴라텍 연혁
Newracom 2014년에 출범한 획기적 제품 개발, 기술 리더십 강화, 다양한 Wi-Fi 개발 등 지속적으로 성과를 창출해왔습니다. 뉴라텍의 가장 자랑스러운 성과는 다음과 같습니다.
- 세계 최초 IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC 출시 (2018년 10월)
- IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6) 국제표준 수립 관련 상위 기여 기업 중 하나
- 2019 Wi-Fi Now 최우수 Wi-Fi IoT 제품상 수상 (2019년 11월)
- 2021 Wi-Fi Now 최우수 Wi-Fi IoT 스타트업상 수상 (2021년 12월)
- 세계 최초 TVWS 대역 IEEE 802.11ah Wi-Fi SoC 출시 (2022년 3월)
이석규 박사
대표이사(CEO)
이석규 박사는 Newracom 대표이사(CEO)로, 기업 전략의 비전과 방향을 인도하는 막중한 책임을 짊어지고 있습니다. 이석규 박사는 광운대학교에서 전기공학을 전공했으며, 광운대학교 및 뉴욕대학교(New York University)에서 전기공학 석사, 뉴저지 공과대학교(New Jersey Institute of Technology)에서 전기공학 박사 학위를 취득했습니다.
한국전자통신연구원(ETRI) 원장을 14년간 역임하였으며, 2006년과 2008년에는 R&D 프로젝트에서의 탁월한 성과로 두 차례 장관상을 수상하였습니다. 이후 2014년에 주식회사 뉴라텍(Newratek)을 창립하였습니다.
또한 이석규 박사는 WLAN 연구와 관련된 국내 및 국제 특허 600여개에 발명가로 이름을 올리고 있으며, 풍부한 엔지니어링 및 기술 상용화 경험을 보유하고 있습니다.
임종한 박사
최고기술경영자(CTO)
임종한 박사는 1990년과 1992년에 서울대학교에서 전기공학 학사와 석사 과정을 거쳤으며, 2001년에는 미국 퍼듀 대학교(Purdue University, USA)에서 전기 및 컴퓨터 공학으로 박사 학위를 취득했습니다. 현재는 Newracom 최고기술책임자(CTO)로 재직하고 있습니다.
Newracom 합류 전에는 서울대학교 전자공학과에서 산학협력 교수를 역임했습니다. 1992년에 시스템 엔지니어로 통신 산업 분야에 첫 발을 내디뎠고, 이후 2002년 삼성전자 디지털미디어통신연구소로 이적했습니다. 삼성전자에서 16년 이상 근속하며 2G(cdma1x, EVDO), 3G(WCDMA), 4G(LTE), 5G의 통신모뎀 개발에 모두 참여했으며, 현재는 저전력 WLAN 모뎀 칩 개발에 주력하고 있습니다.